这边希捷,西部数据,日立结成联盟,希望能够结束图案化介质技术和热辅助磁记录技术的争端,共同开发下一代机械硬盘.而几乎同时,东芝公司在美国圣迭戈举行的磁记录技术会议上宣布,其图案化介质技术获得了突破.

在传统硬盘中要提高存储密度,就必须不断减小盘片上磁粉的颗粒尺寸.而当尺寸减小到一定程度时,由于超顺磁效应的影响,信息稳定性将无法保证.所谓图案化介质技术就是在硬盘盘片上,用类似芯片制造的光刻技术,刻出以规则图案排列的磁介质信息点,每个点代表1bit数据,减少相互干扰,并帮助磁头快速定位.

东芝此次展示的“比特图案化介质”技术,使用17nm工艺蚀刻掩膜,制造出了拥有规则图案的存储盘片原型.这是规则图案磁存储介质首次在实验室外亮相,也是首次有硬盘厂商成功“控制磁头飞过自组聚合物磁介质点组成的高密度磁道”.东芝展示的原型样品存储密度达到每平方英寸2.5Tb,是当前东芝量产产品每平方英寸541GB存储密度的接近5倍.换算来看,使用这种技术将实现三碟装10TB容量硬盘.而未来,东芝还计划将17nm数据点进一步缩小到10nm以下,实现每平方英寸5Tb的存储密度.

东芝表示,他们对图案化介质技术和热辅助磁记录技术都进行过尝试,但现在看来图案化介质技术更容易实现.另外,他们也尚未决定是否要加入希捷,西部数据,日立组成的技术联盟.